Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики

Появление первого поколения процессоров Ryzen 1000 несколько лет назад поменяло ситуацию на рынке компьютерных процессоров кардинальным образом. Этим, компания AMD составила достойную конкуренцию для Intel. Но это было только начало. В прошлом году компания AMD перешла от 14-ти нанометровой технологи производства чипов до 12-ти нанометровой и выпустила второе поколение процессоров — Ryzen 2000 с микроархитектурой ядра Zen+.

Это был серьезный эволюционный шаг, но теперь компания работает над новой архитектурой — Zen 2, в которой, предположительно, будет использоваться техпроцесс 7 нм. Третье поколение процессоров AMD Ryzen 3000 серии получит улучшенную шину Infinity Fabric, а также ряд других новых технологий. Если у них еще и получится выпустить процессоры с техпроцессом 7 нм, то можно будет сказать, что AMD полностью обогнала Intel, которая все еще пытается осилить технологию 10 нм.

Недавно AMD представила новые процессоры во время своего выступления на CES.Хотя до сих пор всех подробностей, о том, что нас ждет в серии Ryzen 3000, мы знаем, что процессоры появятся на рынке в середине 2019 года. Из этой статьи вы узнаете все, что на данный момент известно о новом поколении процессоров Ryzen, примерную дату выхода Ryzen 3000, а также возможные характеристики.

Производительность Ryzen 3000

На выставке CES 2019 генеральный директор AMD, Лиза Су продемонстрировала раннюю версию процессора третьего поколения. Процессор работал в сочетании с видеокартой Radeon VII. Если все получится, эти семи нанометровые чипы станут первыми процессорами для персональных компьютеров, которые поддерживают PCIe 4.0 x16. Это также значит, что чипсеты 500 серии тоже будут поддерживать новый стандарт.

На выставке новый процессор сравнивали с Intel i9 9900K. В результате восьмиядерный, 16-ти поточный процессор Ryzen показал примерно такую же производительность, как и восьмиядерный, 16-ти поточный Intel. В многопоточном тесте Cinnebench процессор от AMD получил оценку 2050, а от Intel — 2040. Важно отметить, что AMD еще не полностью доработала дизайн процессора, поэтому, скорее всего, он будет иметь более высокую производительность, когда выйдет на рынок.

Показатели энергоэффективности нового процессора были такими же впечатляющими. Процессор потреблял на 30% меньше энергии по сравнению с процессором от Intel во время теста. Для получения высокой производительности на Intel Core i9-9900K необходима хорошая материнская плата, блок питания и кулер. Сравнительно более низкое энергопотребление Ryzen означает, что собрать на нем компьютер будет дешевле. Во время тестирования для обоих процессоров использовался кулер Noctua NH-D15S, так что вряд ли Ryzen обогнал Intel из-за высокой температуры последнего.

Особенности чипа третьего поколения

Как и ожидалось, третье поколение процессоров Ryzen имеет мультичиповую архитектуру, похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome, которые AMD недавно анонсировала. Это означает, что процессор состоит из восьмиядерного семинанометрового чиплета (созданного в TSMC) соединенного с 14 нанометровым кристаллом ввода/вывода (созданным в Global Foundries). Кристалл ввода/вывода содержит контроллеры памяти, шину Infinity Fabric и другие порты ввода/вывода. Помимо поддержки PCIe 4.0 об этих компонентах пока больше ничего не известно.

AMD совместила большой 14 нанометровый кристалл ввода/вывода с небольшим семинанометровым кристаллом ядер процессора, оставив достаточно места для размещения еще одного восьмиядерного кристалла на плате. Это место можно увидеть как впадину на печатной плате. Лиза Су отметила, что архитектура оставляет место для еще одного кристалла и что мы можем ожидать, что процессоры будут иметь больше восьми ядер. Однако, она не уточнила сколько именно будет дополнительных ядер и будут ли они вообще.

Сейчас AMD использует второе поколение шины Infinity Fabric для соединения вычислительного кристалла с кристаллом ввода/вывода. Это важная часть архитектуры, которая помогает разместить компоненты, которые плохо масштабируются в стабильном и проверенном 14 нанометровом кристалле, а для вычислительных ядер использовать энергоэффективную 7-нанометровую технологию.

Поддержка PCIe 4.0

В плане поддержки PCIe 4.0 AMD лидирует со своими процессорами EPYC Rome, также компания заявила о поддержке этого стандарта в процессорах Ryzen 3000. Тем не менее, несмотря на совместимость с материнскими платами для первого и второго поколений, для того чтобы получить поддержку PCIe 4.0 вам понадобится новая материнская плата.

Однако есть надежда и для существующих систем на базе Ryzen. Производители материнских плат подтвердили, что материнские платы для сокета AM4 серии 300 и 400 могут поддерживать PCIe 4.0. AMD не будет блокировать эту функцию, она будет зависеть от производителей материнской платы. Поставщики материнских плат, которые решат поддержать эту функцию, выпустят обновление BIOS для ее реализации.

Большинство старых материнских плат могут поддерживать PCIe 4.0 на первом слоте PCI. Но остальные слоты смогут работать только на скорости PCIe 3.0. Это связано с тем, что для всех шин на материнской плате, которые имеют длину больше шести дюймов необходимы более новые ретрансляторы, поддерживающие стандарт PCIe 4.0. Из этого получается, что поддерживать PCIe 4.0 сможет только ближайший к процессору слот, а все остальные, включая M.2 смогут работать только как PCI 3.0.

Чипсет 500 серии

Из-за поддержки PCI 4.0 логично предположить, что с выпуском новых процессоров, будут выпущены и новые чипсеты, которые, предположительно, будут иметь серию 400 и будут поддерживать этот стандарт. Четырнадцати-нанометровые чипсеты будут потреблять больше энергии (~15 Вт) чем 28-нанометровые (~8 Вт). Но это все из-за того же стандарта PCIe 4.0.

Производители материнских плат сообщают, что AMD перестанет использовать ASMedia для разработки своих чипсетов. Но в AMD сообщают, что продолжат использовать ASMedia, но они будут проектировать части чипсета сами и только лицензировать IP блоки ключей, такие как USB 3.1 у ASMedia.

Сокет процессора AM4

Раньше AMD обещала совместимость сокетов AM4 со всеми процессорами Ryzen до 2020 года. Это значит что вы будете иметь возможность установить любой процессор Ryzen в любую материнскую плату AM4. А также сможете без проблем обновиться в будущем. Это сильно контрастирует с быстрой сменой сокетов у Intel, когда пользователям очень часто приходится менять материнские платы. Долгосрочная поддержка сокетов завоевала сердца многих пользователей, но она также ограничивает возможности компании в отношении новых процессоров Ryzen серии 3000.

Сокет AM4 дает несколько подсказок о возможных конфигурациях. Он поддерживает двухканальную память DDR4, и это вряд ли изменится в Ryzen 3000, поскольку каждый канал памяти требует отдельных контактов для связи. Поэтому, скорее всего, новые процессоры тоже будут иметь двухканальный контроллер памяти.

Перехода к DDR5 в ближайшем будущем ожидать не стоит, поскольку еще нет широкого ассортимента модулей памяти и материнских плат этого типа. Несмотря на то, что доля рынка AMD растет, компания вряд ли сможет подтолкнуть рынок к новому стандарту. Скорее всего, DDR5 мы получим от Intel.

Техпроцесс

AMD почти ничего не сказала о новом семи-нанометровом техпроцессе, который будет использоваться для новых чипов. Но во время анонса чипов EPYC для дата центров, компания заявила, при использовании этого техпроцесса вдвое увеличится плотность расположения компонентов, что вдвое сократит энергопотребление при том же уровне производительности.

Компания также утверждает, что 7 нанометров дадут производительность на 1,25 больше при той же мощности, по сравнению с предыдущим поколением. Для обычного пользователя это означает более быстрые и дешевые процессоры. Но для производителя — это трудности масштабирования и организации соединений между кристаллами. С чем и столкнулась компания Intel при переходе на 10 нанометровый техпроцесс.

Технический директор AMD Марк Папермастер сообщает EETimes, что при новом техпроцессе ожидается увеличение производительности на 25%, но переход на новый техпроцесс, это довольно сложная задача. На своем выступлении он сказал, что действие закона Мура замедляется, полупроводниковые узлы становятся все дороже, а мы не можем получить повышение частоты, которое привыкли получать.

Следует также учитывать, что значение техпроцесса процессора, это маркетинговый ход, и оно не основано на каких-либо сверхточных измерениях. Таким образом, семь нанометров от TSMC не плотнее, чем 10 нанометров от Intel. На самом деле, плотность техпроцесса 10 нм от Intel выше чем 7 нм у AMD. В процессорах Intel с техпроцессом 10 нм размещается 100 мегатранзисторов на квадратный миллиметр, а в 7 нанометрах от TSMC только 66.

Но сейчас идет гонка за то, кто первым сможет вывести процессоры на новом техпроцессе на рынок. В конце 2019 года Intel планирует уже наладить массовое производство своих процессоров, если, конечно, не будет больше задержек. А AMD планирует достичь этой цели уже в середине 2019.

Из-за высоких затрат на разработку нового технического процесса в прошлом году производственный партнер  AMD — Global Foundries выбыл из гонки за 7 нанометров. Но AMD по-прежнему стремится использовать 7 нанометров в новой архитектуре Zen2. Поэтому теперь компания сотрудничает с TSMC. А это ведущий производитель таких компонентов, поэтому AMD придется конкурировать с Apple, Nvidia и Qualcomm, которые также используют производственные мощности TSMC для выпуска своих чипов.

Но важно заметить, что семинанометровые чипы стоят дороже, поэтому несколько крупных компаний уменьшили количество заказов на 10% и производственные мощности TSMC загружены не полностью. Но это палка в двух концах для AMD. С одной стороны, у нее не должно возникнуть проблем с покупкой новых чипов у TSMC. Но высокая цена каждого чипа означает, что мы вряд ли увидим большое снижение цены на Ryzen второго поколения.

Утечка от AdoredTV

Недавно AdordTV сообщили, что анонимный консультант прислал им список новых процессоров AMD. Из утечки следует, что новые процессоры будут выпущены в первом квартале 2019 года, но некоторые детали утечки сомнительны.

Консультант утверждал, что процессоры AMD Ryzen 3000 серии будут представлены на выставке CES, но компания не поделилась никакой информацией во время своего выступления. Информации о тактовых частотах и цене может быть неверной, так как эти характеристики AMD Ryzen 3000 часто меняются в процессе разработки.

CPU Ядра/Потоки GPU Частота / Boost  TDP Цена Анонс
Ryzen 3 3300 6 / 12 3.2 / 4.0GHz 50W $99 CES
Ryzen 3 3300X 6 / 12 3.5 / 4.3GHz 65W $129 CES
Ryzen 3 3300G 6 / 12 Navi (15 CU) 3.0 / 3.8GHz 65W $129 Q3 2019
Ryzen 5 3600 8 / 16 3.6 / 4.4GHz 65W $178 CES
Ryzen 5 3600X 8 / 16 4.0 / 4.8GHz 95W $229 CES
Ryzen 5 3600G 8 / 16 Navi (20 CU) 3.2 / 4.0GHz 95W $199 Q3 2019
Ryzen 7 3700 12 / 24 3.8 / 4.6GHz 95W $299 CES
Ryzen 7 3700X 12 / 24 4.2 / 5.0GHz 105W $329 CES
Ryzen 9 3800X 16 / 32 3.9 / 4.7GHz 125W $449 CES
Ryzen 9 3850X 16 / 32 4.3 / 5.1GHz 135W $499 Май 2019

Еще несколько фактов из утечки тоже вызывают вопросы. Предложенная ценовая модель, предполагает удвоение количества ядер без изменения цены по сравнению с теми процессорами, что сейчас есть на рынке. А это очень маловероятно, учитывая более высокую стоимость производства чипов при техпроцессе 7 нм. AMD действительно перевернула индустрию своей ценовой моделью при выпуске Ryzen первого поколения, но тогда это был полный перезапуск линейки процессоров.

Теперь же компания выводит на рынок обновление для существующей линейки продуктов и такие радикальные изменения существенно на нее повлияют. Выход AMD Ryzen 3000 по таким ценам может привести к тому, что существующая линейка будет никому не интересна. А это компания вряд ли допустит. Эту утечку нельзя считать точной, но время покажет.

Дата выхода AMD Ryzen 3000

По данным веб-сайта RedGamingTech, дата выхода Ryzen 3000, новых видеокарт Navi и материнских плат на чипсете X570 намечена на 7 июля. Эта дата совпадает с датой проведения конференции Computex в этом году, а еще это седьмой день седьмого месяца, что является отсылкой к архитектуре на техпроцессе 7 нм.

Ранее было известно, что AMD собирается выпустить новые процессоры уже к середине 2019 года. Новая информация вполне соответствует этому, так как июль, это приблизительно середина года. Предположительно, что первые инженерные образцы этих процессоров начнут появляться уже в апреле этого года.

Кроме того, AMD разрабатывает собственную архитектуру Zen2, на которой будут производиться новые процессоры AMD Ryzen 3000 и это должно привести к увеличению пропускной способности команд на такт (IPC). AMD станет ближе к Intel в еще одной области, где та пока имеет преимущество — производительность однопоточных приложений, что очень важно в играх. Если им это удастся, то компания может получить еще больший успех. А пока нам остается только ждать выхода новых процессоров.

Оставить комментарий

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: